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铝電(diàn)解電(diàn)容:结构与失效模式大揭秘,你了解多(duō)少?

  • 分(fēn)类:行业动态
  • 发布时间:2022-10-06
  • 访问量:{17

铝電(diàn)解電(diàn)容:结构与失效模式大揭秘,你了解多(duō)少?

  • 分(fēn)类:行业动态
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铝電(diàn)解電(diàn)容类型

➤固态铝電(diàn)解電(diàn)容

1.贴片型固态导電(diàn)高分(fēn)子電(diàn)容;

2.导针型固态导電(diàn)高分(fēn)子電(diàn)容;

3.铝叠层固态导電(diàn)高分(fēn)子電(diàn)容;

➤液态铝電(diàn)解電(diàn)容

1.贴片型铝電(diàn)解電(diàn)容;

2.导针型铝電(diàn)解電(diàn)容;

3.牛角型铝電(diàn)解電(diàn)容;

4.螺栓型铝電(diàn)解電(diàn)容;

➤固液混合铝電(diàn)解電(diàn)容

1.贴片型混合型导電(diàn)高分(fēn)子電(diàn)容;

2.导针型混合型导電(diàn)高分(fēn)子電(diàn)容;

 

铝電(diàn)解電(diàn)容的基本结构及制程简介

铝電(diàn)解電(diàn)容包含两个导電(diàn)電(diàn)极,中间有(yǒu)绝缘层隔开。一个電(diàn)极(阳极)由扩大了表面积的铝箔形成。铝氧化层(AL2O3)在其表面形成绝缘层。与其它電(diàn)容相比,铝電(diàn)解電(diàn)容的负极(阴极)是导電(diàn)液體(tǐ),称作電(diàn)解液。

另外一个铝箔,是所谓的阴极箔,其有(yǒu)更大的表面积,以传递電(diàn)流到電(diàn)解液。電(diàn)容的阳极是极纯的铝箔,其有(yǒu)效表面被极大地增大(比例可(kě)以到200倍),增大方式是一个電(diàn)化學(xué)腐蚀过程,这样可(kě)以使電(diàn)容到Z大容量。化學(xué)腐蚀的方式以及程度过程不同,决定于其不同要求。

铝電(diàn)解電(diàn)容器的主要生产原材料為(wèi):阳极箔、阴极箔、電(diàn)解纸、電(diàn)解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、套管、垫片等,其生产工序主要有(yǒu):切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等

 

铝電(diàn)解電(diàn)容特性与差异

●高稳定性

高热稳定是固态電(diàn)容的一个重要特性。固體(tǐ)铝電(diàn)解電(diàn)容可(kě)以持续在高温环境中稳定工作,不易受温度变化影响其電(diàn)解质容量,即使在高热的操作环境下,亦不影响其高导電(diàn)性能(néng)。

在高温环境中,固态電(diàn)容仍然能(néng)正常工作,保持各种電(diàn)气性能(néng),其電(diàn)容量在全温度范围变化不超过15%,明显优于液态電(diàn)解電(diàn)容。同时,固态電(diàn)解電(diàn)容的電(diàn)容量与其工作電(diàn)压基本无关,从而保证其在電(diàn)压波动环境中稳定工作,这可(kě)以直接提升主板性能(néng)。

●寿命長(cháng)

工作温度直接影响到電(diàn)解電(diàn)容的寿命,固态電(diàn)解電(diàn)容与液态電(diàn)解電(diàn)容在不同温度环境下寿命明显较長(cháng)。固态電(diàn)容通常应用(yòng)在工业主板及長(cháng)时间运作的机器设备上,在85°C工作环境中使用(yòng)寿命高达5万小(xiǎo)时(约5.7年),而液态電(diàn)容只有(yǒu)8,000小(xiǎo)时(约0.9年),固态電(diàn)容比一般液态電(diàn)容拥有(yǒu)6倍長(cháng)的使用(yòng)寿命。
固态的電(diàn)解质在高热环境下不会像液态電(diàn)解质那样蒸发膨胀,甚至“爆浆”。即使電(diàn)容的温度超过其耐受极限,固态電(diàn)解质仅仅是熔化,这样不会引发電(diàn)容金属外壳爆裂和燃烧,因而十分(fēn)安全。

●低ESR和高额定纹波電(diàn)流

ESR(Equivalent Series Resistance)指串联等效電(diàn)阻,是電(diàn)容非常重要的指标。ESR越低,電(diàn)容充放電(diàn)的速度越快,这个性能(néng)直接影响到微处理(lǐ)器供電(diàn)電(diàn)路的退藕性能(néng),在高频電(diàn)路中固态電(diàn)解電(diàn)容的低ESR特性的优势更加明显。可(kě)以说,高频下低ESR特性是固态電(diàn)解電(diàn)容与液态電(diàn)容性能(néng)差别的分(fēn)水岭。固态铝電(diàn)解電(diàn)容的ESR非常低,同时具有(yǒu)非常小(xiǎo)的能(néng)量耗散。在高温、高频和高功率工作条件下固态電(diàn)容的极低ESR特性可(kě)以充分(fēn)吸收電(diàn)路中電(diàn)源線(xiàn)间产生的高幅值電(diàn)压,防止其对系统的干扰。

目前CPU的功耗非常大,主频已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出1GHz,同时CPU的峰值電(diàn)流达到80A或更多(duō),输出滤波電(diàn)容已经接近工作临界点。另一方面,CPU采用(yòng)多(duō)种工作模式,大部分(fēn)时间处于工作模式的转换过程。当CPU由低功耗状态转為(wèi)全负荷状态时,这种CPU的瞬间(一般小(xiǎo)于5毫秒(miǎo))切换需要的大量能(néng)量均来自CPU供電(diàn)電(diàn)路中的電(diàn)容,此时固态電(diàn)容高速充放電(diàn)特性可(kě)以在瞬间输出高峰值電(diàn)流,保证充足的電(diàn)源供应,确保CPU稳定工作。

 

铝電(diàn)解電(diàn)容的失效模式

铝電(diàn)解電(diàn)容器正极是高纯铝,電(diàn)介质是在金属表面形成的三氧化二铝膜,负极是黏稠状的電(diàn)解液,工作时相当一个電(diàn)解槽。铝電(diàn)解電(diàn)容器常见失效模式有(yǒu):漏液、爆炸、开路、击穿、電(diàn)参数恶化等,有(yǒu)关失效机理(lǐ)如下:

(1)漏液

铝電(diàn)解電(diàn)容器的工作電(diàn)解液泄漏是一个严重问题。工作電(diàn)解液略呈现酸性,漏出的工作電(diàn)解液严重污染和腐蚀電(diàn)容器周围的其他(tā)元器件和印刷電(diàn)路板。同时電(diàn)解電(diàn)容器内部,由于漏液而使工作電(diàn)解液逐渐干涸,丧失修补阳极氧化膜介质的能(néng)力,导致電(diàn)容器击穿或電(diàn)参数恶化而失效。产生漏液的原因很(hěn)多(duō),主要是铝電(diàn)解電(diàn)容器密封不佳。采用(yòng)橡胶塞密封的電(diàn)容器,也可(kě)能(néng)因橡胶老化、龟裂而引起漏液。此外,机械密封工艺有(yǒu)问题的产品也容易漏液。总之,漏液与密封结构、密封材料与密封工艺有(yǒu)密切的关系。

(2)爆炸

铝電(diàn)解電(diàn)容器在工作電(diàn)压中交流成分(fēn)过大,或氧化膜介质有(yǒu)较多(duō)缺陷,或存在氯根、硫酸根之类有(yǒu)害的阴离子,以致漏電(diàn)流较大时電(diàn)解作用(yòng)产生气體(tǐ)的速率较快,工作时间愈長(cháng),漏電(diàn)流愈大,壳内气體(tǐ)愈多(duō),温度愈高。電(diàn)容器金属壳内外的气压差值将随工作電(diàn)压和工作时间的增加而增大。如果产品密封不佳,则将造成漏液;如果密封良好,又(yòu)没有(yǒu)任何防爆措施,则气压增大到一定程度就会引起電(diàn)容器爆炸。目前,已普遍采用(yòng)防爆外壳结构,在金属外壳上部增加一道褶缝,气压高时将褶缝顶开,增大壳内容积,从而降低气压,减少爆炸危险。在使用(yòng)上如加过载電(diàn)压,对電(diàn)容急速充放電(diàn),施加反向電(diàn)压等都有(yǒu)可(kě)能(néng)使電(diàn)容爆炸。

(3)开路

铝電(diàn)解電(diàn)容器在高温或潮热环境中長(cháng)期工作时可(kě)能(néng)出现开路失效,其原因在于阳极引出箔片遭受電(diàn)化學(xué)腐蚀而断裂。对于高压大容量電(diàn)容器,这种失效模式较多(duō)。此外,阳极引出箔片和阳极箔铆接后,未经充分(fēn)平,则接触不良会使電(diàn)容器出现间歇开路。在使用(yòng)上,过机械应力有(yǒu)可(kě)能(néng)使電(diàn)容开路。


(4)击穿

铝電(diàn)解電(diàn)容器击穿是由于阳极氧化铝介质膜破裂,导致電(diàn)解液直接与阳极接触而造成的。氧化铝膜可(kě)能(néng)因各种材料,工艺或环境条件方面的原因而受到局部损伤。在外加電(diàn)场的作用(yòng)下工作電(diàn)解液提供的氧离子可(kě)在损伤部位重新(xīn)形成氧化膜,使阳极氧化膜得以填平修复。但是如果在损伤部位存在杂质离子或其他(tā)缺陷,使填平修复工作无法完善,则在阳极氧化膜上会留下微孔,甚至可(kě)能(néng)成為(wèi)穿透孔,使铝電(diàn)解電(diàn)容器击穿。此外,随着使用(yòng)和储存时间的增長(cháng),電(diàn)解液中溶剂逐渐消耗和挥发,使溶液酸值上升,在储存过程中对氧化膜层发生腐蚀作用(yòng)。同时,由于電(diàn)解液老化与干涸,在電(diàn)场作用(yòng)下已无法提供氧离子修补氧化膜,从而丧失了自愈作用(yòng),氧化膜一经损坏就会导致電(diàn)容器击穿。工艺缺陷也是铝電(diàn)解電(diàn)容器击穿的一个主要原因。如铆接工艺不佳时,引出箔条上的毛剌严重剌伤氧化膜,刺伤部位漏電(diàn)流很(hěn)大,局部过热使電(diàn)容器产生热击穿。在使用(yòng)上过温,过纹波電(diàn)流或过机械应力都有(yǒu)可(kě)能(néng)使電(diàn)容击穿失效。
(5)電(diàn)参数恶化

❶ 電(diàn)容量下降与损耗增大

铝電(diàn)解電(diàn)容器的電(diàn)容量在工作早期缓慢下降,这是由于负荷过程中工作電(diàn)解液不断修补并增厚阳极氧化膜所致。铝電(diàn)解電(diàn)容器在使用(yòng)后期,由于電(diàn)解液耗损较多(duō)、溶液变稠,電(diàn)阻率因黏度增大而上升,使工作電(diàn)解质的等效串联電(diàn)阻增大,导致電(diàn)容器损耗明显增大。同时,黏度增大的電(diàn)解液难于充分(fēn)接触经腐蚀处理(lǐ)的凹凸不平铝箔表面上的氧化膜层,这样就使铝電(diàn)解電(diàn)容器的极板有(yǒu)效面积减小(xiǎo),引起電(diàn)容量急剧下降。这也是電(diàn)容器使用(yòng)寿命临近结束的表现。此外,如果工作電(diàn)解液在低温下黏度增大过多(duō),也会造成损耗增大与電(diàn)容量急剧下降的后果。在使用(yòng)上过温,过纹波電(diàn)流都有(yǒu)可(kě)能(néng)使電(diàn)容量下降与损耗增大。

❷ 漏電(diàn)流增加

漏電(diàn)流增加往往导致铝電(diàn)解電(diàn)容器失效。工艺水平低,氧化膜损伤与沾污严重,工作電(diàn)解液配方不佳,原材料纯度不高,電(diàn)解液的化學(xué)性质与電(diàn)化學(xué)性质难以長(cháng)期稳定,铝箔纯度不高,杂质含量多(duō)等等这些因素均可(kě)能(néng)造成漏電(diàn)流超差失效。铝電(diàn)解電(diàn)容器中氯离子沾污严重,漏電(diàn)流导致沾污部位氧化膜分(fēn)解,造成穿孔,促使電(diàn)流进一步增大。总之,铝箔中金属杂质的存在,会使铝電(diàn)解電(diàn)容器漏電(diàn)流增大,从而缩短電(diàn)容器的寿命.在使用(yòng)上过压等有(yǒu)可(kě)能(néng)使電(diàn)容的漏電(diàn)流增加。

 

铝電(diàn)解電(diàn)容使用(yòng)注意事项

➤ 電(diàn)路设计

(1)在确认使用(yòng)及安装环境时,作為(wèi)按产品样本设计说明书上所规定的额定性能(néng)范围内使用(yòng)的電(diàn)容器,应当避免在下述情况下使用(yòng):

● 高温(温度超过Z高使用(yòng)温度);

● 过流(電(diàn)流超过额定纹波電(diàn)流);

● 过压(電(diàn)压超过额定電(diàn)压);

● 施加反向電(diàn)压或交流電(diàn)压;

● 使用(yòng)于反复多(duō)次急剧充放電(diàn)的電(diàn)路中;另:在電(diàn)路设计时,请选用(yòng)与机器寿命相当的電(diàn)容器。

(2)電(diàn)容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及電(diàn)路板间必须完全隔离;

(3)当電(diàn)容器套管的绝缘不能(néng)保证时,在有(yǒu)绝缘性能(néng)特定要求的地方请不要使用(yòng);

(4)请不要在下述环境下使用(yòng)電(diàn)容器:

● 直接与水、盐水及油类相接触、或结露的环境;

● 充满有(yǒu)害气體(tǐ)的环境(硫化物(wù)、H2SO3、HNO2、Cl2、氨水等);

● 置于日照、O3、紫外線(xiàn)及有(yǒu)放射性物(wù)质的环境;

● 振动及冲击条件超过了样本及说明书的规定范围的恶劣环境;

(5)在设计電(diàn)容器的安装时,必须确认下述内容:

● 電(diàn)容器正、负极间距必须与線(xiàn)路板孔距相吻合;

● 保证電(diàn)容器防爆阀上方留有(yǒu)一定的空间;

● 電(diàn)容器防爆阀上方尽量避免配線(xiàn)及安装其他(tā)元件;

● 電(diàn)路板上,電(diàn)容器的安装位置,请不要有(yǒu)其他(tā)配線(xiàn);

● 電(diàn)容器四周及電(diàn)路板上尽量避免设计、安装发热元件;

(6)另外,在设计電(diàn)路时,必须确认以下内容:

● 温度及频率的变化不至于引起電(diàn)性能(néng)变化;

● 双面印刷板上安装電(diàn)容器时,電(diàn)容器的安装位置避免多(duō)余的基板孔和过孔;

● 两只以上電(diàn)容器并联连接时的電(diàn)流均衡;

● 两只以上電(diàn)容器串联连接时的電(diàn)压均衡。

 

➤ 元件安装

(1)安装时,请遵守以下内容:

● 為(wèi)了对電(diàn)容器进行点检,测定電(diàn)气性能(néng)时,除了卸下的電(diàn)容器,装入机器中通过電(diàn)的電(diàn)容器请不要再使用(yòng);

● 当電(diàn)容器产生再生電(diàn)压时,需通过约1KΩ左右的電(diàn)阻进行放電(diàn);

● 長(cháng)期保存的電(diàn)容器,需通过约1 KΩ左右的電(diàn)阻加压处理(lǐ);

● 确认规格(静電(diàn)容量及额定電(diàn)压等)及极性后,再安装;

● 不要让電(diàn)容器掉到地上,掉下的電(diàn)容器请不要再使用(yòng);

● 变形的電(diàn)容器不要安装;

● 電(diàn)容器正、负极间距与電(diàn)路板孔距必须相吻合;

● 自动插入机的机械手力量不宜过大;

(2)焊接时,请确认下面内容:

● 注意不要将焊锡附着在端子以外;

● 焊接条件(温度、时间、次数)必须按规定说明执行;

● 不要将電(diàn)容器本身浸入到焊锡溶液中;

● 焊接时,不要让其他(tā)产品倒下碰到電(diàn)容器上;

(3)焊接后的处理(lǐ)应不产生以下的机械应力:

● 電(diàn)容器发生倾倒、扭转;

● 電(diàn)容器碰到其他(tā)線(xiàn)路板;

● 使其它物(wù)體(tǐ)碰撞到電(diàn)容器;

(4)電(diàn)容器不要用(yòng)洗净剂洗净,不过,在有(yǒu)必要洗净的情况下对電(diàn)容器进行洗净,必须在产品规格书规定的范围内进行;

(5)对有(yǒu)必要洗净的電(diàn)容器,洗净时,须确认下列内容:

● 洗净剂污染管理(lǐ)(電(diàn)导率、PH值、比重、水分(fēn)等);

● 洗净后,不能(néng)保管在洗净液环境中及密闭容器中,要采用(yòng)(Z高使用(yòng)温度以下的)热风干燥印刷電(diàn)路板及電(diàn)容器,使之不残留洗净液成分(fēn)。

(6)不使用(yòng)含卤素的固定剂、树脂涂层剂。

(7)使用(yòng)固定剂、涂层剂时,请确认以下内容:

● 電(diàn)路板与電(diàn)容器之间,不能(néng)残留焊接残渣及污垢;

● 固定剂、涂层剂吸附前,尽可(kě)能(néng)不残留洗净成分(fēn),进行干燥处理(lǐ),使印刷孔不堵塞;

● 固定剂、涂层剂热硬化条件,按规定说明书要求执行。

 

➤ 组装使用(yòng)

(1)组装使用(yòng)中,请遵守以下内容:電(diàn)容器的端子间不要直接接触,另外,不要让导體(tǐ)物(wù)质引起正负极短路;

(2)请确认所安装電(diàn)容器所处环境

● 不要与水或油污接触或处于结露状态;

● 不要让日光、O3、紫外線(xiàn)及放射線(xiàn)直接照射到電(diàn)容器上;

● 不要处于充满有(yǒu)害气體(tǐ)的环境(硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氨水、Cl2 等);

● 震动及冲击不要超过样本或规格说明中规定值;

 

➤ 保守点检

工厂企业用(yòng)的電(diàn)容器,必须定期点检,定期点检项目包括外观检查及電(diàn)性能(néng)的测试;

 

➤ 意外情况

(1)组装使用(yòng)过程中,如電(diàn)容器防爆阀打开,请切断组装主電(diàn)源或拔下電(diàn)源線(xiàn)插头;

(2)電(diàn)容器防爆阀动作时,因有(yǒu)超过100℃高温气體(tǐ)喷出,皮肤不要接近。喷出的气體(tǐ)进入眼睛时,立即用(yòng)水清洗眼睛。不要品尝電(diàn)容器的電(diàn)解液,電(diàn)解液溅到皮肤上时,用(yòng)肥皂清洗;

 

➤ 熏蒸处理(lǐ)

当组装電(diàn)容器的電(diàn)子产品出口到海外时,用(yòng)溴化钾等卤化物(wù)进行熏蒸处理(lǐ)。因采用(yòng)此方法可(kě)能(néng)会产生因卤素离子而引起的腐蚀反应,请務(wù)必小(xiǎo)心。熏蒸时,熏蒸液不能(néng)直接接触電(diàn)子产品,同时有(yǒu)必要进行充分(fēn)干燥处理(lǐ),估计有(yǒu)熏蒸液附者及干燥不充分(fēn)时,有(yǒu)必要先查询一下安全性;


➤ 储存条件

(1)在温度為(wèi)5~30℃,湿度為(wèi)75%以下的室内储存;

(2)不要保存在组装使用(yòng)中禁用(yòng)的环境及同等条件下.

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