全球片式铝電(diàn)解電(diàn)容供应市场日趋成熟，主要集中在日本、中國(guó)大陆、台湾地區(qū)以及韩國(guó)等地區(qū)。从近几年的行业总體(tǐ)竞争格局来看，日本的電(diàn)解電(diàn)容的生产量开始逐渐萎缩减产，取而代之的是走韩國(guó)企业，台湾企业，中國(guó)大陆企业。铝電(diàn)解電(diàn)容这种产品在1978年之前，在中國(guó)大陆当时算是高新(xīn)技术产品，而经过三十多(duō)年的发展，铝電(diàn)解電(diàn)容这种产品对于國(guó)内铝電(diàn)解電(diàn)容的生产商(shāng)来说已不属于高新(xīn)技术产品了。

2010年全球产值為(wèi)52亿美元，过去7年的平均增長(cháng)率為(wèi)4%-5%，预计到2012年能(néng)达到55亿美元的市场规模，至2015年达到60亿美元左右。从全球铝電(diàn)解電(diàn)容交货期看，2010年以来出现了明显的延長(cháng)现象，这在很(hěn)大程度上暗示着行业正在步入快速增長(cháng)通道。

受成本上行压力和下游需求朝中國(guó)转移的影响，近几年来，海外知 名铝電(diàn)解電(diàn)容制造商(shāng)纷纷来中國(guó)大陆投资建厂。除Rubycon还没有(yǒu)选好地点之外，其余全球知 名的铝電(diàn)容制造商(shāng)都在中國(guó)设立了生产基地，中國(guó)也理(lǐ)所当然地成為(wèi)了全球Z大铝電(diàn)解電(diàn)容的市场，份额占比保持稳步上升。铝電(diàn)解電(diàn)容在传统消费電(diàn)子领域稳步增長(cháng)的同时，其应用(yòng)领域随着结构转型与技术进步在节能(néng)灯、变频、新(xīn)能(néng)源等诸多(duō)新(xīn)兴领域得以拓展。

國(guó)家“十二五”规划中明确提出：推进大中小(xiǎo)城市交通、通信、供電(diàn)、给排水等基础设施一體(tǐ)化建设和网络化发展。这些新(xīn)兴领域的发展将拓展新(xīn)材料产品的需求空间，而作為(wèi)國(guó)家重点发展产业的中國(guó)铝電(diàn)解電(diàn)容行业也将获得巨大的发展空间

随着電(diàn)子信息产业的发展和家電(diàn)的普及，从上世纪80年代的彩電(diàn)國(guó)产化开始，電(diàn)冰箱、洗衣机、收录机、黑白電(diàn)视机、家用(yòng)空调器、電(diàn)话机、节能(néng)灯、VCD、DVD、计算机、程控交换机等的发展，提高了每一个中國(guó)家庭的生活质量。電(diàn)容器行业也得到了空 前发展，从数量上、质量上、服務(wù)上，满足了上述電(diàn)子整机及家用(yòng)電(diàn)器发展的需要，并带动了相关的材料行业、设备行业、仪表行业的发展，已成為(wèi)全球電(diàn)容器生产大國(guó)。

回顾历史，经过20多(duō)年的奋斗，我國(guó)已成為(wèi)全球電(diàn)容器生产大國(guó)，占全球总产量的30%左右。由于全球经济复苏及我國(guó)信息产业快速发展，電(diàn)容器行业在继续做大的同时必须做强，以强做大，这是发展内涵变化的核心。

在電(diàn)子元件片式化进程中，電(diàn)阻器和電(diàn)容器一马当先！

2002年，日本電(diàn)阻器片式化率就达98%，陶瓷電(diàn)容器片式化率达80%，钽電(diàn)容器片式化率2001年就已达99%；美國(guó)電(diàn)阻网络片式化率2000年达41%。至于電(diàn)感器片式化率日本1998年已达52%以上，2002年日、美均已达70%，而信号電(diàn)路用(yòng)的電(diàn)感器片式化率已达80%以上；开关片式化率达20%以上。1999年日本陶瓷滤波器片式化率达19%，而蜂窝移动通信设备中使用(yòng)的片式陶瓷滤波器已占71%，温度补偿晶體(tǐ)振荡器片式化率已超过90%。

電(diàn)子元件在片式化的同时，小(xiǎo)型化也在迅速发展，不仅传统元件在迅速小(xiǎo)型化,片式元件也在迅速小(xiǎo)型化。目前，1608型片式阻容元件已成為(wèi)日本生产的主流 产品，1005型的片式阻容元件已成為(wèi)移动通信设备使用(yòng)的主流阻容元件。片式钽電(diàn)容和片式塑料膜電(diàn)容器Z小(xiǎo)尺寸均已达1608，且已商(shāng)品化片式陶瓷電(diàn)容器、片式负温度系数热敏電(diàn)阻器(NTC)已开始批量生产0603型极小(xiǎo)产品，金属化塑料膜電(diàn)容器和云母電(diàn)容器均已商(shāng)品化生产1608型产品。

随着電(diàn)子设备的薄轻小(xiǎo)化，对電(diàn)子元件复合化的要求也越来越强烈。日本TDK公司现已生产由4、8、16个電(diàn)容器芯子组成的独石陶瓷電(diàn)容器阵列。

陶瓷電(diàn)容器仍将在世界電(diàn)容器市场上居主导地位，而片式電(diàn)容器将主宰陶瓷電(diàn)容器和钽電(diàn)容器市场。小(xiǎo)型化、大容量、高電(diàn)压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷電(diàn)容器发展的方向。1005型片式陶瓷電(diàn)容器已流行，0603型产品已上市，0402型产品已在开发。目前，利用(yòng)薄层和多(duō)层化(600层~800层)技术以及内電(diàn)极贱金属技术，已开发出容量高达100μF的独石陶瓷電(diàn)容器，制造商(shāng)已在开发容量為(wèi)200μF甚至200μF以上的独石陶瓷電(diàn)容器的制作技术。

小(xiǎo)尺寸、大容量、長(cháng)寿命、耐高温、低等效串联電(diàn)阻等仍是铝電(diàn)解電(diàn)容器的发展方向。2000年松下電(diàn)子元件公司开发出了WA系列铝電(diàn)容器，其容量值较先前提高了2倍~18倍,同时，该公司还投放了超低外型的片式铝電(diàn)容器，其高度仅0.95mm。

片式产品继续引领钽電(diàn)容向小(xiǎo)型化、大容量、低阻抗、低ESR方向发展，功能(néng)高分(fēn)子聚合物(wù)钽電(diàn)容器生产和应用(yòng)将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高，目前钽粉CV值已达100000，但制造商(shāng)(如日本ELNA公司)已在开发150000CV值的钽粉。

值得注意的是工程技术人员正在开发利用(yòng)铌作介质材料的铌電(diàn)容器，由于铌的供应相当于钽的100倍，而该電(diàn)容器的外形、结构和性能(néng)与片式钽電(diàn)容器相似，由于成本关系，钽電(diàn)容器不适于1000μF级产品的大批量生产，而铌電(diàn)容器可(kě)实现该量级产品的批量生产。

贴片铝電(diàn)解電(diàn)容的应用(yòng)范围

贴片式铝電(diàn)解電(diàn)容作為(wèi)一种质量轻，厚度薄，體(tǐ)积小(xiǎo)的新(xīn)型被动元器件，适用(yòng)于结构紧凑，體(tǐ)积小(xiǎo)，精度高的各类電(diàn)子产品中，其应用(yòng)领域非常广阔，尤其集中在通信设备、電(diàn)脑及周边配件、LCD電(diàn)视机、便携式DVD播放机、GPS定位导向、車(chē)载TV/DVD/RADIO、高清電(diàn)视（包括数字机顶盒）、LCD、超薄DVD，机顶盒，安防设备以及消防设备，移动電(diàn)源等。除此之外还有(yǒu)：金融及商(shāng)业的ATM机、税控机、高档计算机、POS机、收银机、移动扫描机、编码识别器、各类車(chē)载電(diàn)器、医疗仪器设备、精密仪器仪表、工业设备或家用(yòng)電(diàn)器的控制部分(fēn)、電(diàn)子玩具，電(diàn)动車(chē)辆控制部分(fēn)等等。

今后，贴片铝電(diàn)解電(diàn)容的应用(yòng)还有(yǒu)非常大的发展余地。

安防行业，車(chē)载行业，通信行业，医疗仪器行业，工业设备，電(diàn)脑配件，家電(diàn)行业，電(diàn)子产品行业等等，适用(yòng)产品有(yǒu)電(diàn)脑主版，車(chē)载，移动DVD，遥控器，多(duō)媒體(tǐ)收音机，多(duō)媒體(tǐ)音箱等等！，适用(yòng)電(diàn)子線(xiàn)路中。贴片铝電(diàn)解電(diàn)容在電(diàn)子線(xiàn)路中的作用(yòng)一般概括為(wèi)：通交流、阻直流。

贴片铝電(diàn)解電(diàn)容通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等電(diàn)气作用(yòng)，是電(diàn)子線(xiàn)路必不可(kě)少的组成部分(fēn)。

中國(guó)的贴片铝電(diàn)解電(diàn)容发展趋势

作為(wèi)一个科(kē)技含量较高的新(xīn)型被动元器件，贴片铝電(diàn)解電(diàn)容随着它应用(yòng)领域终端产品的发展，也正在高速地发展中，尤其是个人数码手持设备的发展，更促使贴片铝電(diàn)解電(diàn)容的用(yòng)量不断的成長(cháng)。与此同时，随着各种電(diàn)子设备的小(xiǎo)型化和智能(néng)化，许多(duō)传统插件電(diàn)解電(diàn)容的应用(yòng)也将逐步被贴片式電(diàn)解電(diàn)容所替代。

从产品种类和技术性能(néng)来看，表面贴装電(diàn)解電(diàn)容将朝着额定電(diàn)压更高、额定電(diàn)流更大或更小(xiǎo)、内阻更小(xiǎo)、分(fēn)断能(néng)力更强、可(kě)恢复式、以及多(duō)線(xiàn)路阵列、带有(yǒu)智能(néng)功能(néng)、多(duō)功能(néng)集成化的元件或模块等方向发展，来满足更多(duō)更新(xīn)的终端产品的设计和生产需求。

就中國(guó)目前制造业的形式来看，人力资源的日趋匮乏导致人工成本急剧增加，人工插件的高成本，低效率，，严重制约了工厂的自动化和规模化发展。另外，人们对電(diàn)子产品性能(néng)的要求越来越高，體(tǐ)积的要求越来越小(xiǎo)，种种因素推动電(diàn)子厂家发生变革，选择贴片铝電(diàn)解電(diàn)容来取代传统的插件電(diàn)容已成趋势。

電(diàn)解電(diàn)容的市场前景

贴片铝電(diàn)解電(diàn)容———顺应未来趋势的大市场

1,全國(guó)生产插件铝電(diàn)解電(diàn)容的厂家有(yǒu)1000多(duō)家，而由于投入成本和技术门槛较高，國(guó)内生产贴片铝電(diàn)解的厂家一共还不到10家。

2,電(diàn)解電(diàn)容是很(hěn)常用(yòng)的電(diàn)子元器件，市场需求量非常大，而贴片铝電(diàn)解市场份额目前占整个铝電(diàn)解市场的份额不到3%。市场潜力巨大。

3,2012年，85%以上的插件铝電(diàn)解厂家亏损，10%以上的厂家停产或转向其它产品。而贴片铝電(diàn)解市场在國(guó)际大形势不是很(hěn)好的情况下，已经连续5年平均保持50%以上的增長(cháng)率，未来定会突破新(xīn)高。预计2013—2018年将是贴片铝電(diàn)解市场的爆发期。

4,由于電(diàn)子产品越来越小(xiǎo)型化和薄形化，加上人工插件成本的不断攀升，无论从产品需求，还是生产成本和生产效率来看，電(diàn)解電(diàn)容都将完全取代传统的插件電(diàn)解電(diàn)容。

5，在中日冲突不断升级的大环境下，加上國(guó)内产品质量品质的不断提高以及价格优势明显，國(guó)产品牌的贴片铝電(diàn)解電(diàn)容取代日系产品也必将会是众望所归。工厂的赖以生存的根本是产品和质量，经过多(duō)年的探索和改善，我们在生产的各个环节严格控制和把关，我们出厂的所有(yǒu)产品保证质量可(kě)靠，性能(néng)稳定。目前已经在客户和网络上有(yǒu)较大的知 名度和良好的口碑。