影响電(diàn)容寿命的原因有(yǒu)很(hěn)多(duō)，过電(diàn)压，逆電(diàn)压，高温，急速充放電(diàn)，纹波電(diàn)流 (IRMS) 和等效串联電(diàn)阻值等

正常使用(yòng)的情况下，zui大的影响就是温度，因為(wèi)温度越高電(diàn)解液的挥发损耗越快。需要注意的是这里的温度不是指环境或表面温度，是指铝箔工作温度，即是有(yǒu)效温度，或者说是实际温度。厂商(shāng)通常会将電(diàn)容寿命和测试温度标注在電(diàn)容本體(tǐ)。

因電(diàn)容的工作温度每涨高10℃寿命减半，所以不要以為(wèi)2000小(xiǎo)时寿命的铝電(diàn)解電(diàn)容就比1000小(xiǎo)时的好，要注意确认寿命的测试温度。

每个厂商(shāng)都有(yǒu)温度和寿命的计算公式，在设计電(diàn)容时要参照实际数据进行计算。需要了解的是要提高铝電(diàn)解電(diàn)容的寿命，第一要降低工作温度，在PCB上遠(yuǎn)离热源，第二考虑使用(yòng)zui高工作温度高的電(diàn)容，当然价格也会高一些。

参考 RIFA 公司预计寿命的公式： PLOSS = (IRMS)²x ESR 　

（ 1 ） Th = Ta + PLOSS x Rth 　

 （ 2 ） Lop = A x 2 Hours 　

（ 3 ） B = 参考温度值（典型值為(wèi) 85 ℃） 

A = 参考温度下的電(diàn)容寿命（根据電(diàn)容器直径的不同而变化）

C = 导致電(diàn)容寿命减少一半所需的温升度数 　　 

从上面的公式中，我们可(kě)以明显的看到，影响電(diàn)解電(diàn)容寿命的几个直接因素：纹波電(diàn)流 (IRMS) 和等效串联電(diàn)阻值（ ESR ）、环境温度（ Ta ）、从热点传递到周围环境的总的热阻（ Rth ）。電(diàn)容内部温度zui高的点，叫热点温度（ Th ）。